JIS C5070:2002 pdfダウンロード

JIS C5070:2002 pdfダウンロード。表面実装技術− 表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針 Surface mounting technology- Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) -Application guide
1 適用範囲及び目的
この規格は，能動部品，受動部品などの表面実装部品（以下，SMDという。）を対象とし，これらのSMDが実装及び使用時に支障を生じないための，輸送及び保管条件について指針を示す。ただし，プリント配線板は対象としない。
この規格の目的は，SMDの使用者が品質及び信頼性を低下させることなく，位置決め，はんだ付けなどの処理ができるような状態で，製品の受取り及び保管を確実にすることである。 SMDの不適切な輸送及び保管は品質低下を引き起こし，結果として，はんだ付け不良，はく離 (delamination) 及び破裂 (popcorning) のような組立上の問題となる。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 61760-2:2007，Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD)−Application guide (IDT) なお，対応の程度を表す記号(IDT)は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，一致していることを示す。