JIS R1630:1997 pdfダウンロード

JIS R1630:1997 pdfダウンロード。ファインセラミックス接合の 引張強さ試験方法 Test methods for tensile strength of fine ceramic joint
1. 適用範囲
この規格は，機械部品，構造物などの高強度材料として使用されるファインセラミックス接合の室温及び高温における引張強さ試験方法について規定する。ただし，この規格の適用が困難な場合には，必要に応じて，JIS R 1606に規定する試験方法を用いてもよい。
備考 この規格の引用規格を，次に示す。
JIS B 0601 表面粗さ−定義及び表示
JIS B 0621 幾何偏差の定義及び表示
JIS B 7502 マイクロメータ
JIS B 7503 ダイヤルゲージ JIS B 7507 ノギス JIS R 1606 ファインセラミックスの室温及び高温引張強さ試験方法
JIS Z 8401 数値の丸め方
2. 用語の定義
この規格で用いる主な用語の定義は，次による。
(1) ファインセラミックス接合 ファインセラミックスと金属又はファインセラミックスどうしの接合継手又は接合体（ろう付け，拡散接合，接着などによる接合界面を含む。）。
(2) 引張応力 試験片に負荷した引張荷重を試験前の試験片断面積で除した値 (Pa)。
(3) 接合引張強さ 引張試験中の最大引張応力 (Pa)。
(4) ゲージ部 試験片の両端に接着したタブ間の平行部。この間に接合部とひずみゲージが位置する。
(5) タブ 試験片の両端に接着した2枚二組の板。通常は，ピン孔をあけるか，肩部を設ける。
(6) 負荷装置 引張試験において，試験片両端のタブを保持し，引張荷重を負荷する装置。通常は，ピン方式と肩部引掛け方式で，自在継手を含む。
(7) 最大ひずみ 引張試験のひずみ測定時に，試験片のゲージ部に接着した複数のひずみゲージで測定したひずみの最大値。
(8) 最小ひずみ 引張試験のひずみ測定時に，試験片のゲージ部に接着した複数のひずみゲージで測定したひずみの最小値。
(9) 曲げひずみ成分 引張試験のひずみ測定時に，上下の荷重軸のずれによって，試験片のゲージ部に発生する曲げひずみを平均ひずみで除した百分率の値 (%)。
(10) ひずみゲージ ひずみの測定に用いるはく（箔）ゲージ。
(11) 高温 測定時に接合界面及びタブ接着の強度低下が著しくなく，接合引張強さが測定可能な室温を超えた温度域。
3. 装置及び器具
3.1 試験機 試験機は，クロスヘッド変位速度を一定に保つことができ，最大荷重の±1%以下の精度で荷重が計測できるものとする。
3.2 負荷装置 負荷装置は，次による。
(1) 負荷装置は，試験温度において，試験中に塑性変形及び破壊せず，試験片のタブと接着しない材質のものを用いる。
(2) 負荷装置は，試験中に試験片の長手方向を試験機の上下の荷重軸の中心線上に保持し，ゲージ部に発生する曲げひずみ成分を10%以下に抑える構造のものを用いる。推奨する負荷装置は，2重自在継手を用いたピン方式又は肩部引掛け方式で，付図1による。 3.3 ひずみ測定装置 ひずみ測定装置は計測器とひずみゲージから成り，次による。
(1) 計測器 計測器は，静ひずみ計又は動ひずみ計のいずれを用いてもよい。ただし，4点（長方形断面試験片の場合）又は3点（円形断面試験片の場合）以上の測定箇所を同時に計測し，測定値を記録できる構造のものを用いる。
(2) ひずみゲージ ひずみゲージは，引張ひずみの測定に適した形式で，円形断面試験片の場合は試験片の曲率に適した寸法のものを用いる。
3.4 マイクロメータ マイクロメータは，JIS B 7502に規定する外側マイクロメータ又はこれと同等以上の精度をもつものを用いる。
3.5 ダイヤルゲージ ダイヤルゲージは，JIS B 7503に規定する目盛が0.01mmのダイヤルゲージ又はこれと同等以上の精度をもつものを用いる。 3.6 ノギス ノギスは，JIS B 7507に規定する最小読取長さ0.05mm又はこれと同等以上の精度をもつものを用いる。
3.7 高温炉
高温炉は，JIS R 1606に規定するものを用いる。
4. 試験片
4.1 試験片の作製 試験片の作製は，次のいずれかによる。
(1) 接合体から複数試験片を切り出し，仕上加工する。
(2) ほぼ試験片形状に近いものを接合し，仕上加工する。
4.2 試験片の種類 試験片の種類は，次による。
(1) A号試験片 この試験片は1個の接合界面をもつもので，形状及び寸法は付図2による。 接合界面が試験片の中央部において，長手方向に垂直に位置するように作製することが望ましい。
(2) B号試験片 この試験片は2個以上の接合界面をもつもので，接合界面が2個の場合の形状及び寸法は付図3による。接合界面が2個の場合，目的に応じて金属−セラミックス−金属接合又はセラミックス−金属−セラミックス接合のいずれを採用してもよい。接合界面が3個以上の場合もこれに準じる。 評価対象の接合界面が試験片の中央部において，長手方向に垂直に位置するように作製することが望ましい。