JIS B6515:1989 pdfダウンロード

JIS B6515:1989 pdfダウンロード。プリント配線板用銅はく Copper foil for printed wiring boards
1. 適用範囲 こ
の規格は，プリント配線板製造に用いられる銅張積層板及び銅張フレキシブル材料の製造に使用するプリント配線板用銅はくの特性について規定する。 この規格は，ロール品，シート品又はカットパネル品で供給する銅はくに適用する。
2. 引用規格 次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの引用規格は，その最新版を適用する。
IEC 60249-1 Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods
IEC 61249-5 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings ISO 4287-1 Surface roughness−Terminology−Part 1 : Surface and its parameters
3. 記号
3.1 銅はくの種類 この規格内で示した使用法に供される銅はくを，次の二つのタイプに分け，表1に種類及び記号を示す。 タイプE：電解銅はく タイプR：圧延銅はく
3.2 プロファイルの種類 プロファイルの種類を表2に示す3種類の記号で表す。
10点平均粗さはISO 4287-1のRzに相当し，附属書A.2.5に記載の試験方法によって測定する。 将来IEC 61189-2 (Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 : Test methods for materials for interconnection structures)(1)が制定された場合には，その試験方法を用いる。
3.3 接着力向上処理及び防せい処理 銅はくには，基材への接着強度を高めるための化学的及び電気化学的な表面処理を施す。この処理は，片面又は両面のいずれに施してもよく，その記号は，次のとおりとする。 1：片面処理 2：両面処理 なお，電解銅はく上への片面処理の場合，はくの粗面に施す。また，はくの保存期間を増すために，はくの両面に化学的防せい処理を施す。
3.4 形名の構成 銅はくの形名の構成は次による。