JIS Z3285:2017 pdfダウンロード。微細接合用ソルダペーストー 微細粉末を使用するソルダペーストの特性試験方法 Solder paste for micro-joining- Characteristic test methods for solder paste using fine particles 1 適用範囲 この規格は，主として電子機器，通信機器などの配線の微細化による高密度プリント回路基板（例えば，最小導体幅及び最小導体間隙が，60 μm以下のもの。）への配線接続，部品の接続などに用いるJIS Z 3284-1に規定する粉末サイズの記号7及び記号8の微細粉末を使用したソルダぺースト（以下，ソルダペーストという。）の特性試験方法についての規定で，微細であるが故に表面活性力の影響を受けてしまうことに配慮し，JIS Z 3284規格群よりも，精度良く試験するために規定する。 2 引用規格 次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。 JIS Z 3001-3 溶接用語−第3部：ろう接 JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部：種類及び品質分類 JIS Z 3284-3 ソルダペースト−第3部：印刷性，粘度特性，だれ及び粘着性試験 3 用語及び定義 この規格で用いる主な用語及び定義は，JIS Z 3001-3，JIS Z 3284-1及びJIS Z 3284-3によるほか，次による。 3.1 デジタルマイクロスコープ パーソナルコンピュータ又はモニターの画面上に拡大映像を表示する装置。 4 粒度分布測定 4.1 電子顕微鏡式粒度分布試験 この測定は，走査型電子顕微鏡（以下，SEMという。）を用いて，ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度分布が，その粉末のサイズに合ったものであるかを測定する方法で，次による。 a) 試験の概要 SEM観察によって，ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度分布を測定する。 b) 装置及び器具 装置及び器具は，次による。 1) スパチュラ（へら） 2) SEM 倍率1 000倍以上で観察でき，画像保存装置付きのもの。 c) 試験の手順 試験の手順は，次による。 1) 100個以上のはんだ粉末をSEMで倍率1 000倍以上で直接観察するか又は画像を保存して観察し，画像解析によってはんだ粉末を球形と仮定してサイズを測定し，JIS Z 3284-1の箇条4（種類）のb) 2)（粉末サイズの分類）で規定する粉末サイズに選別する。 2) 選別した粉末サイズの割合から，測定試料数に対する個数分率（%）として粒度分布を求める。 d) 結果の記録 結果の記録表の例を，附属書Aに示す。 4.2 レーザ回折式粒度分布試験 この測定は，レーザ回折式粒度分布測定装置を用いて，ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度分布が，その粉末のサイズに合ったものであるかを測定する方法で，次による。 a) 試験の概要 レーザ回折式粒度分布測定装置によって，ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度分布を測定する。